第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文
8月10日，中芯国际与华虹半导体先后发布二季度业绩财报。
中芯国际发布Q2财报 营收环比增长6.7% 下半年好于上半年
8月10日下午，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2023年第二季度财报，销售收入环比增长6.7%至15.6亿美元，处于指引的上部，毛利率为20.3%。展望三季度，公司预计销售收入环比增长3%到5%，出货量预计将继续上升，下半年销售收入预计好于上半年。
(资料图片仅供参考)
中芯国际第二季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机回升至26.8%、物联网11.9%、消费电子26.5%、其他34.8%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收占比增至79.6%；美国区的占比为17.6%，欧亚区占比为2.8%。
按晶圆尺寸分类，二季度12英寸晶圆营收占比增长至74.7%，8英寸晶圆营收占比为25.3%。从产能方面来看，中芯国际月产能由2023年第一季的73.225万片8英寸约当晶圆增加至2023年第二季的75.425万片8英寸约当晶圆，上半年月产能合计增加4万片8英寸约当晶圆。产能利用率从一季度的68.1%回升至二季度的78.3%。
中芯国际在财报中指出，2023年第二季资本开支为17.315亿美元，上半年合计资本开支近30亿美元。同时，由于2023年第二季研发活动增加，研究及开发费用从2023年第一季的1.677亿美元增加至二季度的1.776亿美元。
下半年营收好于上半年
中芯国际管理层表示，2023年第二季度，公司销售收入环比增长6.7%至15.6亿美元，毛利率下降0.5个百分点到20.3%。12英寸产能需求相对饱满，8英寸客户需求疲弱，产能利用率低于12英寸，但仍好于业界平均水平。
展望三季度，公司预计销售收入环比增长3%到5%，毛利率在18%到20%之间。三季度出货量预计将继续上升，而同时，折旧也将持续增加。下半年公司销售收入预计好于上半年。
公司表示将继续做好技术研发、平台开发工作，把新产品快速验证出来，把配套产能最快速度安排好，为下一轮的增长周期做好准备。
华虹半导体二季度销售收入达6.314亿美元，同比上升1.7%
8月10日，华虹半导体发布2023年第二季度业绩称，公司实现销售收入达6.314亿美元，同比上升1.7%，环比持平。毛利率27.7%，同比下降5.9个百分点，环比下降4.4个百分点。期内溢利780万美元，上年同期为5,320万美元，上季度为1.409亿美元。母公司拥有人应占溢利7,850万美元，上年同期为8,390万美元，上季度为1.522亿美元。
华虹半导体预计第三季度销售收入约在5.6亿美元至6.0亿美元之间，预计毛利率约在16%至18%之间。
华虹总裁兼执行董事唐均君先生对二零二三年第二季度业绩评论道:“尽管半导体市场尚未走出下行周期，华虹半导体在二零二三年第二季度仍然迎难而上，交出了一份令人满意的成绩单。截至第二季度末，公司折合八英寸月产能增加到了34.7万片。得益于公司在多元化特色工艺平台上的技术水平和业务规模的优势，公司的四条生产线保持满载运营。本季度，公司营收为6.314亿美元，同比上升1.7%，环比持平；毛利率为27.7%，高于上季度给出的指引，同比下降5.9个百分点，环比下降4.4个百分点，主要受折旧和动力成本上升、以及平均销售价格下调的影响。”
唐总继续讲道：“二零二三年八月七日，华虹半导体首次公开发行A股并在科创板上市，募集资金超过人民币两百亿元，体现了广大投资人对公司的认可和支持，对公司后续的加速成长将起到强力助推作用。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，公司将持续优化特色工艺技术，进一步夯实特色工艺晶圆代工龙头地位，以更出色的业绩反馈投资人。”
来源：集微网
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。
据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。
在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。
第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。
会议主题包括但不限于
国际形势对中国第三代半导体发展的影响
第三代半导体市场及产业发展机遇
6寸与8寸SiC项目投资与市场需求
SiC长晶工艺技术与设备
净化工程与EPC工程项目实践
8英寸SiC国产化进程和技术突破
SiC市场以及技术发展难题&解决方案
SiC与GaN外延片技术进展
大尺寸GaN长晶难点及技术展望
GaN材料技术进展
SiC与GaN器件与下游应用
功率器件封装技术与材料
新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌
工业参观与考察（重点企业或园区）
最新日程如下
会议日程 |
宽禁带器件应用中的机遇与挑战（题目暂定） ——厦门三安光电有限公司（已定） |
中国第三代半导体产业布局情况（题目暂定） ——中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（已定） |
SiC单晶生长技术浅析及应用展望（题目暂定） ——山西烁科晶体有限公司（已定） |
国产碳化硅功率器件机遇和挑战（题目暂定） ——安徽芯塔电子科技有限公司（已定） |
国产SiC MOSFET发展要点浅析 ——泰科天润半导体科技（北京）有限公司（已定） |
用于汽车半导体的碳化硅MOSFET解决方案（题目暂定） ——深圳基本半导体有限公司（已定） |
大尺寸碳化硅单晶工艺控制 ——山东天岳先进材料科技有限公司（待定） |
碳化硅晶体的生长技术，PVT法及液相法 ——中国电子科技集团公司第二研究所（待定） |
大尺寸碳化硅晶圆制造技术难点 ——上海积塔半导体有限公司（待定） |
Si基GaN器件及系统研究与产业前景 ——南方科技大学（待定） |
氮化镓同质外延功率/射频器件应用与相关单晶衬底制备技术的研发进展 ——东莞中镓半导体科技有限公司（待定） |
中国第三代半导体供应链现状 ——厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（待定） |
GaN在车用功率半导体的应用 ——苏州晶方半导体科技股份有限公司（待定） |
*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新，最终版以会场发布为准。
若您有意向参与演讲、赞助或参会，欢迎联系我们！（见文末）
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中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
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中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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